据彭博社报道，5月25日，索尼集团将为其芯片业务收购日本熊本县约27公顷的土地。另有当地媒体报道称，索尼将在此地建造其在熊本的第二家制造厂，并可能会投资数千亿日元。
报道称，索尼计划在其位于日本熊本县的图像传感器工厂附近购买更多土地，以扩大其在不断增长的智能手机相机业务中的市场份额。该公司为苹果公司的iPhone等设备供货。
索尼表示，正在就在熊本收购27公顷土地进行谈判，以扩建索尼现有工厂的西北部。据报道，该公司可能会在新址投资数千亿日元建设第二家工厂。
据日本经济新闻2022年底报道，索尼集团公司正在考虑在日本熊本县建立一家新工厂来生产智能手机图像传感器。报道称，该公司计划最快在2024年在该工厂破土动工，并最早在2025年投产。
据悉，索尼是全球图像传感器知名厂商，已在熊本县菊阳町制造最尖端传感器。此前，索尼芯片业务负责人Terushi Shimizu在一次投资者关系活动上提到，索尼目前预计，到2025年4月开始的新财年，其在全球图像传感器市场的份额将达到60%，现在占据了市场份额的一半多一点。
Shimizu表示，尽管本财年图像传感器的“市场环境更加严峻”，但这一数字仍在增长。索尼的大部分传感器用于智能手机，而智能手机的销量出现了两位数的下滑。Shimizu表示："虽然我们考虑到未来的不确定性，但我们正在为长期做准备，以确保在未来市场复苏时我们能够抓住增长机会。"
此外，索尼还在追求对汽车图像传感器日益增长的需求，这种传感器捕捉图像进行分析的能力对自动驾驶汽车至关重要。Shimizu表示，索尼预计汽车传感器的收入在截至明年3月的一年内将翻一番，目标是在一到两年内实现盈利。
现场，北京市顺义区人民政府与北京国联万众半导体科技有限公司、北京特思迪半导体设备有限公司、清控华创（北京）能源互联网技术研究院有限公司、北京晶格领域半导体有限公司、北京铭镓半导体有限公司、北京漠石科技有限公司等在会上进行一系列项目签约，总投资额近18亿元。其中，包括国联万众二期、晶格领域二期、特思迪半导体二期、铭镓半导体扩产项目等6个产业项目。
资料显示，国联万众成立于2015年，由中国电子科技集团公司第十三研究所控股，主营业务为第三代半导体氮化镓/碳化硅芯片、器件。晶格领域于2020年6月成立，是集一家碳化硅衬底研发、生产及销售于一体的企业。特思迪专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备。铭镓半导体成立于2020年，已实现4英寸氧化镓晶圆衬底技术突破，成为国内首批掌握第四代半导体4英寸氧化镓单晶衬底生长技术公司
