：2022年以来全球半导体产业进入下行周期，导致下半年以来大部分晶圆代工、IC设计企业收入出现不同幅度下滑。相反，“坡长雪厚”的半导体设备市场仍显示出强劲的活力。SEMI最新数据显示，2022年全球半导体制造设备销售金额达1076亿美元，较2021年1026亿美元成长5%，再创历史新高。
据华雄集团资料显示，继去年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后，今年荷兰、日本相继加入限制阵营，近日更有台媒爆出ASML大客户台积电大砍逾四成EUV设备订单及延后拉货时间，尽管行业人士认为这一说法并不准确，但今天公布Q1财报显示，ASML本季新增订单数量同比接近腰斩，为半导体设备市场带来料峭的春寒。
台积电砍单四成存疑
台媒电子时报引述供应链消息报道称，2022年中国大陆市场占ASML整体营收比重约14%，荷兰加入美国对中国大陆出口半导体设备实施限制后对ASML产生了不小的影响。与此同时，英特尔、三星电子与台积电疯狂争抢EUV设备的热度已降温，大客户台积电甚至传出大砍逾四成EUV设备机台数量或延后拉货。
对此，一位熟悉ASML情况的人士指出，不是砍单，而是延期，并不会影响总体出货量。而且ASML供应紧张的状况并没有缓解。
“台积电最近的确在调整扩产计划，但绝不是网传的‘砍单40%’，只是因为终端市场需求进行交付时间调整。”该人士表示，“ASML的交期本来就超长，所以实际上这一变化短期利好现有排队等货的客户；中期则导致peak向后延长一段时间，为ASML增产带来更大空间；长期来看总市场需求并没有发生变化。”
他还透露，今明两年光刻机需求缺口仍然很大，今年缺口在30%，明年在50%左右，并且交期大于18个月。
今天ASML公布的一季度业绩印证了这一分析。根据财报，ASML一季度实现净销售额为67.5亿欧元，同比增长90.9%，净利润为19.6亿欧元；一季度新增订单37.5亿欧元，其中16亿欧元为EUV订单。
另有分析人士指出，光刻机交期超长，尤其EUV是定制化生产，因此该设备的采购属于中长期的产能规划，不太可能因为短期的景气循环波动而砍单。
ASML预计今年仍将成长25%以上
根据ASML首席财务官Roger Dassen的解释，一些主要客户正在推迟“对某些工具”的需求时间，同时也看到其他客户在吸收这种需求变化，特别是更成熟制程的DUV。因此总体来看光刻机需求比上季度有所降低，但仍然处于供不应求的状态。
对于存储和逻辑客户的不同细分市场需求，他指出，客户正在为技术转型进行战略投资。对于存储客户，他们正在降低资本支出，降低产能，以帮助降低市场库存。对于逻辑客户，部分代工厂也在进行类似动作，但是一些细分市场需求仍然十分强劲，尤其是成熟制程。“中国市场约占该公司一季度销售额的8%，约占其积压订单的20%。因此我认为可以合理地假设我们将在全年看到相应的出货分配给中国客户，这意味着今年未来几个季度中国国内的销售额显著回升。”
还有一个变化是，从去年四季度到今年一季度，ASML预计有30亿欧元的延迟收入，但是最新财报中，截至一季度末这笔收入降至15亿美元。ASML解释其中一个原因是过去几个季度以来执行了快速发货策略，要等客户完成工厂验收才能认列营收。可见部分客户的确在延迟对光刻机的交付需求。
结合此前分析不难看出，虽然台积电正在减慢扩产进程，推迟光刻机的交付进度，但是这部分需求仍将被其余排队客户迅速补上。ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink在今天的业绩新闻稿中也强调了这一点，表示“我们继续看到不同终端市场的需求信号不一，因为行业正在努力将库存降至更健康的水平，但总体需求仍然超过了我们今年的产能，目前我们的积压订单超过了389亿欧元。”
尽管今年预计行业仍将面临通货膨胀、利率上升、经济衰退和地缘政治环境（包括出口管制）的一系列宏观因素影响，市场仍存在很多不确定性，但ASML仍预计全年的净销售额将比2022年增长25%以上。
ASML新增订单腰斩存隐忧，国产设备发展提速
基于对今后市场前景的不确定预期，从2022年开始，部分芯片制造大厂已经调整了当年的计划资本支出，预计2023年，部分公司资本支出可能进一步缩减。美光2023年的资本支出预计为70-75亿美元，同比减少约40%，SK海力士2023年的资本支出预计低于5万亿韩元，同比减少50%以上。英特尔2023年的资本支出相比原预算减少30亿美元。格芯2022年的资本支出从45亿美元下修至30-33亿美元，2023年预计投入降低至约20亿美元。
因此SEMI预测，受芯片需求减与库存较高拖累，2023年半导体设备市场将同比下滑22%。ASML财报也体现出市场需求的重要变化。自去年二季度以来，该公司新增订单数量整体在剧烈下滑。今年一季度新增订单环比几乎腰斩，大幅降低40.6%，同比降低46.2%，如果全球宏观因素干扰及行业景气度迟迟未得到改善，或对ASML 2014-2015年业绩增长带来阻力。
事实上，行业复苏缓慢及出口管制的影响正在显现。数据显示，在去年第四季度，全球主要的半导体设备供应商所在地中，日本对中国的半导体设备出口额同比下降16%，美国下降50%，荷兰下降44%。今年1-2月，中国半导体设备进口总额同比下降21%。
与海外市场相比，今年以来，国家大基金二期不断加大设备、材料领域投资。1月初华虹半导体发布公告，已与子公司华虹宏力、国家集成电路产业基金二期、无锡市签订合营协议，四方将分别出资8.8亿美元、11.70亿美元、11.66亿美元、8.04亿美元设立合营企业；3月长江存储股东结构发生变更，新增大基金二期、长江产业投资集团有限公司及湖北长晟发展有限责任公司等股东；其中，大基金二期认缴出资128.87亿元，持股比例达12.24%。诸多举措进一步保证晶圆厂持续扩产和国产化进程加速，也加大了对下游应用端的投资。
因此，在海外制裁升级背景下，半导体设备进口替代需求持续旺盛，今年预计国产设备导入将进一步提速，国产化率提升有望超出市场预期。
招投标平台数据信息整理，2023年1-2月，上海积塔、华虹半导体、上海华力、新昇半导体、积海半导体、芯未半导体、无锡光子芯片联合研究中心等企业合计中标458台设备，其中前道设备161台，其他设备297台。161台前道设备中，国内设备厂商中标74台，占比46%，国际设备厂商中标87台，占比54%。而北方华创、上海中微、拓荆股份、华海清科、上海盛美、中科飞测、上海精测、上海睿励等国内代表设备厂商共中标51台，占前道设备国产订单总量的69%，占前道设备订单总量的31.7%。
在国内半导体设备行业高景气度下，近期半导体设备上市公司营收、净利润快速增长，喜报不断。据Wind数据显示，截至4月18日午间，A股15家半导体设备公司中，已有12家披露了去年年报或业绩快报、业绩预告，12家公司去年全部实现盈利或预计实现盈利，其中有11家公司净利润同比增长，5家公司净利润同比增长超过了100%。
尽管半导体行业复苏仍待时间，中国半导体产业也仍面临着严峻的挑战，但是打铁还需自身硬，我们要抱着谨慎乐观的态度，遵循半导体产业前行之道，不断完善自身技术和产品，提升抗产业周期及外部风险能力。
